產品頻道

特性

快速貼合操作，免涂導熱硅脂，大量節(jié)省人工成本！

Kentherm3015導熱間隙填充材料（導熱柔性硅膠）是由高導熱陶瓷粒子與有機硅彈性體壓延而成，設計用于安裝在功率器件與散熱器件之間。這種材料在中等壓力下填充功率器件與散熱器件之間的空隙，提高器件界面之間的接觸面積，產生最低的熱阻而形成優(yōu)良的導熱通道。

Kentherm3015導熱間隙填充材料具有良好的導熱性，表面帶有粘性方便粘貼操作。因柔軟及高壓縮性可做為抑振吸收體，多種厚度選擇。