

奔強電路5G物聯(lián)網(wǎng)PCB板
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層數(shù):8L
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0+0.1mm
銅厚:10Z
表面處理:沉金+OSP 55/55um
外層線寬/線距:激光孔:0.127mm;機械孔:0.20mm,孔徑比:8:1
最小孔徑:激光孔:0.127mm;機械孔:0.20mm,孔徑比:8:1
阻焊字符顏色:藍油白字

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