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最新基于三菱6.1代晶圓的IGBT功率模塊具有更優(yōu)異的EMC性能
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最新基于三菱6.1代晶圓的IGBT功率模塊具有更優(yōu)異的EMC性能

產(chǎn)品型號(hào)

廠商性質(zhì)代理商

公司名稱深圳市世強(qiáng)先進(jìn)科技有限公司

地       址深圳市龍崗區(qū)坂田街道雪崗路2018號(hào)天安云谷產(chǎn)業(yè)園一期3棟A座23樓

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企業(yè)信息

VIP會(huì)員12

公司類型:代理商

主運(yùn)營(yíng):產(chǎn)品業(yè)務(wù)廣泛覆蓋工業(yè)電子、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、...

所在地區(qū):深圳市

注冊(cè)時(shí)間:2014-06-09

產(chǎn)品介紹

Vincotech日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圓的IGBT,該系列包含MiniSKiiP®3和flowPIM®2兩種封裝形式。6.1代IGBT及續(xù)流二極管的封裝在EMC方面具有更為優(yōu)異的性能。

三菱的IGBT及續(xù)流二極管能夠提供更低的飽和電壓和更優(yōu)異的開(kāi)關(guān)特性;另外在封裝及管腳方面,該系列產(chǎn)品與之前的英飛凌晶圓的產(chǎn)品是完全兼容的。目前可以提供該系列的產(chǎn)品樣品供客戶測(cè)試。

產(chǎn)品特點(diǎn):
•   針對(duì)于驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的設(shè)計(jì)
•   低靜態(tài)損耗
•   優(yōu)異的EMC性能
•   提供新型MiniSKiiP®和flowPIM®2封裝

MiniSKiiP®3系列產(chǎn)品:

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圖1、MiniSKiiP?3拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

圖1、MiniSKiiP®3拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

MiniSKiiP®PACK3系列產(chǎn)品:

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圖2、MiniSKiiP?PACK3拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

圖2、MiniSKiiP®PACK3拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

flowPIM®2系列產(chǎn)品:

13

3

圖3、flowPIM®2拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

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