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SBC-659P   半長CPU卡
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SBC-659P 半長CPU卡

產(chǎn)品型號

廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商

公司名稱深圳英德斯電子有限公司

地       址深圳市南山區(qū)華僑城僑香西路東方科技園華科大廈2A

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收藏產(chǎn)品

聯(lián)系人:何國軍 13510537860

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企業(yè)信息

普通會員20

公司類型: 生產(chǎn)商

主運營:PC/104模塊、SOM模塊、Half Size及Full Size CPU卡...

所在地區(qū):深圳市

注冊時間:2006-04-26

產(chǎn)品介紹
特性   ◆ 支持基于Socket-370的Intel® Pentium® Ⅲ、Celeron® 處理器 ◆ AC-97 高品質(zhì)音效 ◆ 支持PC/104插槽 ◆ 支持Type Ⅱ CF卡 ◆ 2 COM / 4 USB   詳細介紹 常規(guī) 系統(tǒng) CPU:支持基于Socket-370的Intel® Pentium® Ⅲ、Celeron® 處理器(.13μ/.18μ),最大1.4GHz,F(xiàn)SB 66/100/133MHz 系統(tǒng)內(nèi)存:SDRAM SODIMM ×1,最大512MB(PC 86/100/133) 芯片組:Intel815E+82801BA(ICH2) 輸入/輸出芯片:ITE 8712F 以太網(wǎng):Intel GD82559+82562,10/lOOBase-Tx RJ-45接口 ×2 BIOS:AWARD 512KB FLASH ROM 監(jiān)視定時器:可編程超時中斷或系統(tǒng)復(fù)位 硬件狀態(tài)監(jiān)測:支持電源電壓、風(fēng)扇速度和溫度監(jiān)控 SSD:Type Ⅱ CF卡 擴展接口:PCI接口,PCI-104插槽×1 電池:鋰電池 電源需求:+5V、+12V,AT/ATX 主板尺寸:185mm(長)×122mm(寬)(7.3" ×4.8") 總重:0.3kg(0.7 lb) 工作溫度:0℃~ 60℃(32℉~140℉) 顯示 顯示芯片:Intel 815E 存儲器:共享系統(tǒng)內(nèi)存,最大8MB,支持DVMT 分辨率:CRT最高可支持1280×1024,24bpp 輸入/輸出 MIO:EIDE ×1(UDMA1O0 ×1),F(xiàn)DD ×1,鍵盤+鼠標(biāo)×1,RS-232 ×1,RS-232/422/485 ×1,并口 ×1 紅外線接口:一個IrDA 收發(fā)接口 音頻:Mic In,Line In,Line Out/Speaker Out USB:支持4 USB 1.1端口

以上信息由企業(yè)自行提供,信息內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負責(zé),中國傳動網(wǎng)對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。 溫馨提示:為規(guī)避購買風(fēng)險,建議您在購買產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

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