氣壓傳感器中芯片保護(hù)材料硅凝膠的優(yōu)化設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間：2013/8/29 18:58:54
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【氣壓傳感器中芯片保護(hù)材料硅凝膠的優(yōu)化設(shè)計(jì)】
在實(shí)際生產(chǎn)中，芯片保護(hù)材料的選擇和厚度的設(shè)計(jì)是氣體壓力傳感器封裝中的重要問題。本文討論了芯片保護(hù)材料硅凝膠在熱循環(huán)過程中對壓力芯片性能的影響，把膜片上最大等效應(yīng)力作為優(yōu)化設(shè)計(jì)的目標(biāo)函數(shù)，研究了硅凝膠的厚度和與膜片上最大Von Mise應(yīng)力之間的關(guān)系。
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