具有最大工業(yè)兼容性和緊湊型，可以用于工業(yè)環(huán)境中的 24 小時不間斷使用 ? 在環(huán)境溫度最高可達 50 °C 的情況下，也能保持處理器最大性能（最高配置下），不會下降（減速） ? 產(chǎn)品設計形式與眾不同，前面為完全噴漆的新型防污表面 ? 全金屬外殼具有高 EMC（電磁兼容性），可以用于工業(yè)環(huán)境 ? 適合安裝在深度僅為 500mm 的小型控制箱內(nèi) ? 由于使用了過壓通風設計將風扇安裝在前部，以及防塵濾網(wǎng)，實現(xiàn)了防塵保護 ? 具有防振動和沖擊的專用硬盤托架和板卡固定器 由于具有更快的數(shù)據(jù)處理能力，實現(xiàn)了高產(chǎn)能 ? 新型 2010 Intel® Core™ 處理器 – 采用 Turbo Boost、超線程和 Virtualization 技術(shù) ? 存儲器和圖形控制器集成在處理器中，用于實現(xiàn)較高的存儲器和圖形性能 ? 性能極高（例如，Intel QM57 Express 芯片組，采用雙通道技術(shù)的 DDR3 內(nèi)存） ? 高數(shù)據(jù)傳輸速率（例如，帶有串行 ATA 硬盤，雙千兆以太網(wǎng)） 系統(tǒng)可用性提高，停產(chǎn)時間縮短 ? 24 小時可靠運行（故障間隔時間長，采用變速風扇） ? 高效自診斷功能（以太網(wǎng)和 PROFIBUS 狀態(tài)顯示；RAID1/5 配置中風扇、溫度、監(jiān)視器和硬盤的報警指示，SIMATIC PC DiagMonitor） ? 因采用 RAID1（鏡像磁盤系統(tǒng)）或 RAID5（帶奇偶校驗的磁盤分條） ? 發(fā)生故障時迅速識別和更換硬盤（例如，前面 LED 可發(fā)出 RAID 配置中的硬盤報警） ? RAID 配置的“熱插拔”可拆卸框架（可在運行期間更換硬盤） ? 單級單元 (SLC) 結(jié)構(gòu)固態(tài)硬盤 (SSD) 和 ECC 內(nèi)存（可選） ? 具有“熱插拔”功能的冗余電源（運行時用于更換電源模塊） ? 固定位于前部的可更換部件（例如 USB 軟件加密狗），防止通過鎖定門進行未經(jīng)授權(quán)的訪問 ? 鎖定風扇蓋：僅在前門打開時，才可對過濾器墊和前置風扇進行更換 ? 僅在前門打開時，才可打開外殼蓋 ? 設備配置便于維護（改動、維護） 由于較高的投資安全性，成本降低 ? 平臺采用嵌入式英特爾部件，具有長期穩(wěn)定性 ? 可用性可達 3-5 年，保證 5 年內(nèi)可獲得備件 ? 使用 SIMATIC 組件進行了系統(tǒng)測試 ? 通過全球市場認證 (cULus) ? 支持傳統(tǒng)接口（PS/2、COM、LPT） ? 安裝兼容許多設備的各代版本 ? 全球服務與支持